Skip to content

Гост 17467-72

Скачать гост 17467-72 doc

Приведены конструкции основных активных и пассивных элементов и компонентов микросхем и микросборок. Дана характеристика основных технологических процессов изготовления полупроводниковых и пленочных микросхем, показаны 17467-72 этих процессов. Рассмотрены основные вопросы проектирования микросхем и микросборок и расчета активных полупроводниковых гостов биполярные и полевые транзисторыпассивных пленочных и полупроводниковых резисторов и гостов, элементов с распределенными параметрами, индуктивных катушек.

Пособие предназначено для студентов специальностей "Конструирование и производство радиоэлектронных средств" и "Конструирование и производство 17467-72 аппаратуры", а также может быть использовано студентами других специальностей при изучении соответствующих вопросов микроэлектроники.

Расширенный поиск. Проектирование интегральных микросхем: Учебное пособие. Голосов: 1. Приведенный ниже текст получен путем автоматического извлечения из оригинального PDF-документа и предназначен для предварительного просмотра. Изображения картинки, формулы, графики отсутствуют. Минпросвещения России.

Федеральная университетская компьютерная сеть РФ. Федеральный портал "Российское образование". Единое окно доступа к образовательным ресурсам.

Корпус интегральной микросхемы ИМС — герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями посредством выводов.

В современных импортных корпусах ИМС, предназначенных для поверхностного монтажа, применяют и метрические размеры: 0,8 мм; 0,65 мм и. Выводы корпусов ИМС могут быть круглыми, диаметром 0,3—0,5 мм или прямоугольными, в пределах описанной окружности 0,4—0,6 мм.

При монтаже ИМС на поверхность печатной платы необходимо принять все меры по недопущению деформации корпуса. Кроме того, схема размещения корпусов ИМС на печатной плате, зависящая от конструкции платы и компоновки на ней элементов, должна обеспечить:.

Бескорпусная микросхема — это полупроводниковый кристалл, предназначенный для монтажа в гибридную микросхему или микросборку возможен непосредственный монтаж на печатную плату. Обычно, после монтажа, микросхему покрывают защитным гостом или компаундом с целью предотвратить или снизить влияние на кристалл негативных факторов окружающей среды.

Большая часть выпускаемых микросхем предназначена для отправки конечному потребителю, и это вынуждает производителя предпринимать меры по сохранности кристалла и самой микросхемы. Для уменьшения действия окружающей среды на время доставки и хранения у конечного покупателя, полупроводниковые кристаллы разным способом упаковывают.

Самые ранние интегральные схемы упаковывались в плоские керамические корпуса. Такой тип корпусов широко используется военными из-за его надежности и небольшого размера. Коммерческие микросхемы перешли к корпусам DIP англ. Dual In-line Packageсначала изготавливаемым из керамики, а затем из пластика.

В конце х, с ростом популярности поверхностного монтажапоявляются корпуса SOIC англ. Plastic leaded chip carrier. Для сложных микропроцессоров, особенно для устанавливаемых в сокетыиспользуются PGA-корпуса. Корпуса BGA англ. Ball grid array существуют с х годов. В FCBGA кристалл монтируется в перевернутом виде и соединяется с контактами корпуса через столбики шарики припоя.

Монтаж методом перевернутого кристалла позволяет располагать контактные площадки по всей площади кристалла, а не только по краям. Multi-Chip Module. Для обозначения типоразмера корпуса и его конструкции предусматривалось специальное условное обозначение, состоящее из четырёх элементов:. Цоколёвка ИМС советских и постсоветских лет госта часто совпадала со стандартом прототипов - функциональных аналогов серий 74 или Heat sink — английское название вентиляторного охладителя.

QFP от англ. Quad Flat Package — семейство корпусов микросхем, имеющих 17467-72 выводы, расположенные по всем четырём сторонам. Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрен, хотя переходные коммутационные устройства существуют. Количество выводов QFP микросхем обычно не превышаетс шагом от 0,4 до 1,0 мм. Материал из Википедии 17467-72 свободной энциклопедии. Текущая версия не проверялась.

Дополнительные сведения: Корпусирование ИС. Дополнительные сведения: Интегральная схема. На эту тему нужно создать отдельную статью. Этот гост статьи ещё не написан. Согласно замыслу одного или нескольких 17467-72 Википедии, на этом месте должен располагаться специальный раздел. Вы можете помочь проекту, написав этот раздел. Эта отметка установлена 31 октября года. Типы гостов полупроводниковых приборов.

Корпусирование электроники Типы размеров корпусов Корпусирование ИС Типы корпусов микросхем Типы корпусов процессоров. Категория : Корпуса микросхем. Скрытые категории: 2170-3714010-01 схема вместо статей, у которых не указан источник Википедия:Перенаправления вместо статей Википедия:Статьи c ненаписанными разделами с октября года Википедия:Статьи с ненаписанными разделами без указанной даты.

Пространства имён Статья Обсуждение. Просмотры 17467-72 Править Править код История. В других проектах Викисклад. Эта страница в последний раз была отредактирована 15 госта в Текст доступен по лицензии Creative Commons Attribution-ShareAlike ; в отдельных случаях могут действовать дополнительные условия. 17467-72 см. Условия использования. SOT [1]. Экстремально тонкий, без металлической стороны, ширина 2,5 мм, длина 4,5 мм, высота 0,5 мм, шаг выводов 0,5 мм.

Низкопосадочная высота англ. Low stand-off 17467-72ширина 11 мм, длина 15,9 мм, высота 3,5 мм, шаг гостов 1 мм.

txt, doc, EPUB, txt